Proyecto de packaging inteligente de ICP Logística

El operador logístico ICP está llevando a cabo un proyecto de packaging inteligente dentro de las tecnologías del IoT, mediante diferentes tipos de sensores que envían información en tiempo real para conocer el estado de cada pedido. En la infografía a pie de página, ICP Logística señala los aspectos en los que IoT puede aportar ventajas a la logística, como ya hemos visto en otros proyectos como el de Telefónica.

Los sensores colocados en los paquetes permiten obtener información en tiempo real acerca de:

• Geolocalización para situar el pedido en el mapa
• Registradores de temperatura y humedad en la que se encuentra el producto, un aspecto crítico para sectores con productos termosensibles como el farmacéutico o el alimentario.
• Movimiento y Golpes. Los sensores permiten analizar el tratamiento del envío durante el traslado.

Con lo sensores en los paquetes, el operador podrá corregir y responder de forma inmediata las incidencias que pueden afectar a la mercancía, así como dar información al cliente acerca del estado de su pedido. Este nuevo proyecto se enmarca en el camino de innovación para una logística avanzada, emprendido por el operador desde sus inicios para lograr la sincronización del flujo físico y de datos.

ICP Logística asistirá como expositor a la próxima edición eShow (30 septiembre a 1 de octubre, Ifema), donde se podrá conocer la oferta en las áreas de eCommerce, Marketing Online, Social Media, Internet of Things, Mobile y Hosting & Cloud Computing.